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SMT產能:800萬點/日
檢測設備: X-RAY檢測儀,首件測試儀,AOI自動光學檢測儀,ICT測試儀,BGA返修臺
貼裝速度: CHIP元件貼片速度(最佳條件時)0.036 S/件
貼裝元件規格 可貼最小封裝 0201,精度可達到±0.04mm
最小器件精確度 可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距達±0.04mm
IC類貼片精度 對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主機板、電池 保護電路等高難度產品
貼裝PCB規格 基板尺寸 Min.50mm x 50mm~MAX.510 x 460mm
基板厚度 0.3mm ~ 4.0mm
拋料率: 1、阻容率 0.3%
2、IC類無拋料
單板類型: POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板

 

DIP日產能
日 產 能 DIP插件生產線 50000點/日
DIP后焊生產線 20000點/日
DIP測試生產線 10000片PCBA/日

 

組裝加工能力
公司擁有10多條先進組裝生產線,無塵防靜電空調車間, TP無塵車間,配備有老化房、測試房、功能測試隔離房,設備先進、完

善,可 進行各種產品組裝、包裝、測試、老化等生產。月產能可達到 15 ~ 20萬套/月

PCBA加工能力
項 目 大量加工能力 小量加工能力
層數(最大) 2-18 20-30
板材類型 FR-4, 陶瓷板,鋁基板材 聚四氟乙烯、無鹵素板材、高Tg板材 PTFE,PPO ,PPE
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65,ect
板材混壓 4層--6層 6層--8層
最大尺寸 610mm X 1100mm  
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬 0.10mm 0.075mm
最小間距 0.10mm 0.075mm
外層銅厚 8.75um--175um 8.75um--280um
內層銅厚 17.5um--175um 8.75um--175um
鉆孔孔徑 (機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔徑公差 (機械鉆) 0.05mm  
孔位公差(機械鉆) 0.075mm 0.050mm
激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 10:1 12:1
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨  
最小阻焊橋寬 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔離環 0.05mm 0.025mm
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型 熱風整平、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、金手指卡板 化學沉錫,OSP

 

質量保證

自有工廠,品質全程把控

交期保證

按時發貨,自有運輸車輛

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價格優勢

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